三安光电拟与意法半导体合资32亿美元设厂生产碳化硅晶圆 当前观察

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新京报贝壳财经讯（记者陈维城）6月7日晚间，三安光电发布公告称，公司与半导体龙头公司意法半导体签署协议，拟在重庆共同建立一个新的8 英寸碳化硅器件合资制造工厂。同时，三安光电将在当地独资建立一个8 英寸碳化硅衬底工厂作为配套。

公告显示，该合资项目公司将由三安光电控股，暂定名为“三安意法半导体(重庆)有限公司”，其中由三安光电全资子公司湖南三安持股51%，意法半导体（中国）投资有限公司持股49%。项目预计投资总额达32 亿美元，待监管部门批准后即开工建设，计划于2025 年第四季度开始生产，预计将于 2028 年全面落成，将采用意法半导体的碳化硅专利制造工艺技术，达产后可生产8吋碳化硅晶圆10000片/周。

三安光电独资在重庆设立的8 英寸碳化硅衬底工厂计划投资约70亿元，将利用自有的碳化硅衬底工艺单独建立和运营，以满足合资工厂的衬底需求，并与其签订长期供应协议。

三安光电总经理林科闯表示：“本次合资工厂的建立，将为中国碳化硅市场注入新的力量，我们将充分发挥各自优势，扩大产能供给，有力推动碳化硅器件在市场上的广泛应用，助推新能源汽车行业快速发展。是我们朝着国际碳化硅专业晶圆代工厂这一目标迈出的重要一步。”

意法半导体总裁兼首席执行官 Jean-Marc Chery 表示：“中国汽车和工业领域正朝着电气化方向全速前进，对意法半导体而言，与中国本土的重要合作伙伴一起建立一个专门的晶圆厂，这将帮助我们以最高效的方式满足中国客户不断增长的需求。为中国客户提供一个完全垂直整合的碳化硅价值链。此举也是我们继意大利和新加坡的持续重大投资外，进一步扩大全球碳化硅制造业务的重要一步。”

据悉，碳化硅赛道火热，新能源汽车是碳化硅的主要应用市场之一，也是产业近年来的核心增长引擎。碳化硅材料具有耐高压、耐高温、高频等优势，碳化硅功率器件应用领域广泛，能提升新能源汽车充电效率，同等电量实现更长续航里程，提升整车驾驶性能，解决“充电慢”和“里程短”的双焦虑。据 Yole 数据显示，全球碳化硅功率器件市场规模预计将从 2021 年 10.9 亿美元增长至 2027 年 62.97 亿美元，年均复合增长率达 34%。

编辑 宋钰婷

校对 柳宝庆